聯(lián)發(fā)科P40/P70將至 12nm工藝性能如何？
聯(lián)發(fā)科P40/P70將至 12nm工藝性能如何？
【手機(jī)****】雖然聯(lián)發(fā)科在前不久宣布暫停開(kāi)發(fā)X系列旗艦級(jí)處理器，但其中端P系列處理器的研發(fā)道路并沒(méi)有停下。近日，有媒體稱聯(lián)發(fā)科將發(fā)布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70，而兩款芯片的具體參數(shù)也被曝光出來(lái)。
聯(lián)發(fā)科P40/P70參數(shù)
聯(lián)發(fā)科Helio P40和P70都將采用臺(tái)積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構(gòu)。
Helio P40采用四個(gè)2.0GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心，Helio P70則采用四個(gè)2.5GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心。
GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。不得不說(shuō)在GPU方面，Helio P40與P70還是與同級(jí)別的高通芯片存在差距。
聯(lián)發(fā)科芯片
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P40與P70將在本月初的CES2018上正式亮相，目前小米、魅族、OPPO等廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科表達(dá)了采購(gòu)意向。
如何評(píng)價(jià)「12nm工藝，聯(lián)發(fā)科推出的新款芯片」
12nm制程的聯(lián)發(fā)科處理器對(duì)比之前聯(lián)發(fā)科的舊制程處理器，功耗控制更好，性能提升，核心調(diào)度更活躍，加上本身聯(lián)發(fā)科具有的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)中具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。12納米具有接近10納米的功耗表現(xiàn)，同時(shí)價(jià)格也較10納米實(shí)惠，是采用臺(tái)積電成熟的16納米制程優(yōu)化后的一個(gè)高性能制程，中、低端產(chǎn)品采用這個(gè)制程，可以實(shí)現(xiàn)較好的性能，同時(shí)兼顧性價(jià)比。
英偉達(dá)VR顯卡Volta或用臺(tái)積電12nm制程
電腦的顯卡對(duì)游戲來(lái)說(shuō)十分重要，不論是游戲的流暢度還是體驗(yàn)感都需顯卡的支持。當(dāng)然，在VR游戲里，顯卡的重要性就更加突出。
畢竟，VR游戲中的沉浸感需要高畫(huà)質(zhì)和高穩(wěn)定運(yùn)行來(lái)維持。
雖然AMD發(fā)布的新款VR顯卡依舊沒(méi)能夠在性能上壓倒GTX 1080 Ti，不過(guò)Nvidia并沒(méi)有因此而放松。據(jù)悉，Nvidia下一代Volta架構(gòu)將采用“新的”臺(tái)積體電的12納米制程技術(shù)，并且還有一些新的特性。
我們之所以會(huì)在新制程上加引號(hào)是因?yàn)?2nm并非是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)。以下是臺(tái)積電在魏哲家(CC Wei)在上個(gè)季度的電話會(huì)議：
我們的戰(zhàn)略是不斷提高每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的性能，比如28nm。
并且會(huì)繼續(xù)提升16nm技術(shù)。我們有一些非常好的制程工藝，你可以叫它為12nm，因?yàn)槲覀兲岣吡诵酒拿芏?、性能以及能耗比。是的，我們已?jīng)做到了。
隨著時(shí)間的推移，臺(tái)積電的每個(gè)芯片工廠都在執(zhí)行相同的優(yōu)化并且改進(jìn)現(xiàn)有的節(jié)點(diǎn)。只不過(guò)這次，臺(tái)積電稱12nm有些許不同。
這張照片顯示臺(tái)積電不同類型的28nm技術(shù)，并且這些技術(shù)均分別達(dá)到了非常高的水平。
仔細(xì)看這張圖表你就會(huì)發(fā)現(xiàn)每個(gè)類型的28nm技術(shù)差異都非常大?；谂_(tái)積電28LP制程所打造的設(shè)備和基于28HP制程打造的設(shè)備有很大的不同，即使他們都是相同的28nm制程。
國(guó)內(nèi)首顆12nm PCIe 5.0 SSD主控芯片流片背后的故事
“芯片企業(yè)不能依據(jù)現(xiàn)有市場(chǎng)需求來(lái)做IC，芯片的研發(fā)、量產(chǎn)等需要提前好幾年來(lái)布局，僅看現(xiàn)在的市場(chǎng)是跟不上變化的。企業(yè)要預(yù)判未來(lái)一代、甚至兩代的市場(chǎng)，還要保證量產(chǎn)后能銷售5年以上。
”江蘇華存電子技術(shù)總工程師魏智泛先生在集邦咨詢2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上介紹PCIe Gen5固態(tài)硬盤（SSD）新品時(shí)如是說(shuō)。
據(jù)了解，江蘇華存的PCIe Gen5 SSD配置了其自主研發(fā)的PCIe Gen5 SSD主控芯片HC9001，這是一顆歷時(shí)四年打磨出來(lái)的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)SSD主控芯片，也是國(guó)內(nèi)首顆企業(yè)級(jí)PCIe 5.0存儲(chǔ)主控芯片。值得注意的是，這家公司沒(méi)有PCIe 4.0主控芯片，在四年前一舉選擇了PCIe 5.0賽道，在后續(xù)的媒體群訪環(huán)節(jié)，魏智泛向《國(guó)際電子商情》解釋了選擇PCIe 5.0的原因。在5G+AI萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，服務(wù)器需求量迎來(lái)急速爆發(fā)，服務(wù)器效能也需要飛躍式的成長(zhǎng)才能跟上時(shí)代創(chuàng)新需求。對(duì)比PCIe 4.0和PCIe 5.0，最明顯的區(qū)別是后者在效能上的提升。
魏智泛感嘆說(shuō)，無(wú)論是在哪一個(gè)產(chǎn)業(yè)，大家都會(huì)聚焦追求效能。從理論上來(lái)看，PCIe 5.0的接口速度是PCIe 4.0的兩倍。 據(jù)介紹，HC9001采用臺(tái)積電12nm工藝流片，具備多重創(chuàng)新架構(gòu)，包括了創(chuàng)新XSDirectA（eXcellent-Sche****ng&Direct-Arrival）架構(gòu)、創(chuàng)新第二代LPDC（Low-Density Parity-Check）糾錯(cuò)算法架構(gòu)以及創(chuàng)新iPower架構(gòu)。
以上這些創(chuàng)新架構(gòu)為其帶來(lái)優(yōu)異的性能，不論是在接口速度、讀寫效能、閃存糾錯(cuò)等規(guī)格上都處于行業(yè)先進(jìn)。 魏智泛介紹說(shuō)，江蘇華存當(dāng)前更關(guān)注PCIe 5.0新品在服務(wù)器上的應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2022年，PCIe 5.0將在服務(wù)器市場(chǎng)首先引爆，之后個(gè)人PC、智能家庭等應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)隨之爆發(fā)。
在此基礎(chǔ)上再過(guò)兩年，細(xì)分市場(chǎng)上將會(huì)出現(xiàn)更多不同的裝置形態(tài)。 在他看來(lái)，一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)，誰(shuí)都無(wú)法獨(dú)攬權(quán)益。多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)一個(gè)新技術(shù)起來(lái)時(shí)，參與者首要考慮的應(yīng)該是“如何把市場(chǎng)蛋糕做大”，最終大家自然會(huì)吃到屬于自己的那一塊蛋糕。
現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)有很多服務(wù)器系統(tǒng)廠商在往PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)靠，這也是江蘇華存看好服務(wù)器市場(chǎng)的原因。 江蘇華存電子成立于2017年，其首顆主控芯片基于PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)。面對(duì)為什么要從PCIe 5.0開(kāi)始，魏智泛解釋說(shuō)，PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)能向下兼容PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)，所以第5代主控芯片能向下支持第4代產(chǎn)品。另外，在他看來(lái)PCIe 4.0其實(shí)是一個(gè)過(guò)渡標(biāo)準(zhǔn)。
“PCIe 3.0 SSD每年的總量約是PCIe 4.0 SSD的10倍以上，但PCIe 4.0的總量并沒(méi)有起來(lái)。四年前，我們決定要做PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)芯片時(shí)，就已經(jīng)判定了PCIe 4.0只是一個(gè)過(guò)渡性標(biāo)準(zhǔn)。” 從現(xiàn)在的商用現(xiàn)狀來(lái)看，江蘇華存的預(yù)判似乎相當(dāng)準(zhǔn)確。PCIe是一個(gè)偏向PC的標(biāo)準(zhǔn)，英特爾和AMD的產(chǎn)品路線圖在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)演變中具有非常重要的地位。
2018年，英特爾開(kāi)始推PCIe 4.0 CPU，該時(shí)間點(diǎn)比此前預(yù)期的整整延遲了兩年，但下一代的PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)如期而至，這就注定了PCIe 4.0是一個(gè)過(guò)渡性標(biāo)準(zhǔn)。 在2018年，PCIe 5.0相關(guān)的規(guī)格已經(jīng)有很大的進(jìn)步。華存團(tuán)隊(duì)依據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)，判斷PCIe 5.0產(chǎn)品將會(huì)在一年內(nèi)獲得訂單。而對(duì)于PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，兩年的時(shí)間不足以讓它普及，當(dāng)它還未大批量商用時(shí)，市場(chǎng)就出現(xiàn)了PCIe 5.0產(chǎn)品。
“由于芯片行業(yè)的特殊性，一般要成功量產(chǎn)一顆IC，大約要耗費(fèi)3至4年的時(shí)間。因此，芯片企業(yè)不能依據(jù)現(xiàn)有市場(chǎng)需求來(lái)做IC，芯片的研發(fā)、量產(chǎn)等需要提前好幾年來(lái)布局，僅看現(xiàn)在的市場(chǎng)是跟不上變化的。企業(yè)要預(yù)判未來(lái)一代、甚至兩代的市場(chǎng)，還要保證量產(chǎn)后能銷售5年以上。
”魏智泛回憶，在公司剛開(kāi)始立項(xiàng)時(shí)，周圍都是PCIe 3.0，國(guó)際大廠也剛剛開(kāi)始推廣PCIe 4.0。曾經(jīng)有許多人問(wèn)他，為什么要選擇PCIe 5.0，他每次都給對(duì)方回復(fù)以上的內(nèi)容。 對(duì)任何一家初創(chuàng)企業(yè)而言，預(yù)判未來(lái)的市場(chǎng)走向，并提前多年布局產(chǎn)品，整個(gè)過(guò)程需要極大的勇氣，也面臨著各式各樣的挑戰(zhàn)。
在當(dāng)時(shí)PCIe 5.0還是一個(gè)很超前的概念，就算到現(xiàn)在，它在個(gè)人市場(chǎng)都沒(méi)有很普及。 “對(duì)電子行業(yè)的企業(yè)而言，已經(jīng)在市場(chǎng)上流通的產(chǎn)品，不是需要它著重發(fā)力的點(diǎn)。我們?cè)诳吹氖俏磥?lái)一兩年內(nèi)的趨勢(shì)，怎么樣根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)制定戰(zhàn)略決策，這才是克服困難的重要方法。在面對(duì)困難時(shí)，關(guān)鍵是靠團(tuán)隊(duì)來(lái)做抉擇，不能僅靠個(gè)人去判定，因?yàn)檫@樣很容易出錯(cuò)。
”雖然江蘇華存有自研主控芯片，但是它不是一家存儲(chǔ)主控公司，而是一家具備存儲(chǔ)主控設(shè)計(jì)能力的存儲(chǔ)模組公司?！拔覀儾恢苯愉N售主控芯片，我們的主控芯片以模組的形式售賣給客戶?！蔽褐欠簭?qiáng)調(diào)說(shuō)，江蘇華存從創(chuàng)立初期，就明確了這種商業(yè)模式。
“我們的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)中，有很多人在主控芯片廠工作過(guò)，我們深刻理解主控芯片廠商的困難。**群聯(lián)電子的潘董曾經(jīng)感嘆說(shuō)，‘做主控芯片其實(shí)賺不了大錢’，我非常認(rèn)同他的這句話?！?主控芯片廠需長(zhǎng)期、大量地投入，相比之下，最終所獲取的凈利潤(rùn)并不多。江蘇華存在一開(kāi)始就順應(yīng)**政策的指導(dǎo)，把自己定義為“擁有主控設(shè)計(jì)能力的模塊生產(chǎn)公司”。
當(dāng)前，該公司給自己定下了一個(gè)遠(yuǎn)大的目標(biāo)——做到**業(yè)內(nèi)TOP3企業(yè)。魏智泛坦言，雖然公司原本設(shè)定的目標(biāo)是業(yè)內(nèi)TOP3，但是公司內(nèi)部希望能躋身業(yè)內(nèi)前2或前1。 研發(fā)一顆存儲(chǔ)主控芯片，不僅要有開(kāi)發(fā)硬件的能力，還要有與硬件搭配的固件的研發(fā)能力，從系統(tǒng)端來(lái)看，還要有軟件開(kāi)發(fā)能力。
這樣才能提供一個(gè)完整的存儲(chǔ)方案。這要求團(tuán)隊(duì)中必須有各類型的專業(yè)。
工藝***的國(guó)產(chǎn)SSD主控即將問(wèn)世：12nm
昨天我們**過(guò)在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上，DRAM、NAND兩大芯片的國(guó)產(chǎn)率都是0，也就是國(guó)內(nèi)基本沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。對(duì)SSD來(lái)說(shuō)，除了NAND閃存，SSD主控也不可少，這方面占據(jù)主導(dǎo)地位的也是美國(guó)、**等公司。
不過(guò)國(guó)內(nèi)不少公司也在研發(fā)SSD主控，而且會(huì)上***的12nm工藝。
根據(jù)南通臺(tái)辦官網(wǎng)消息，江蘇華存電子 科技 有限公司成立于2018年1月，總投資約1億元**幣?？礈?zhǔn)大陸繁榮的芯片市場(chǎng)以及成熟的政策配套，這支由30多名**高 科技 青年人才組成的團(tuán)隊(duì)決心扎根南通搞研發(fā)。其研發(fā)的40納米工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)“**芯”，在短短一年之內(nèi)迅速孵化，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際**水平，打破了由三星、海力思等國(guó)際主流廠商在該領(lǐng)域的壟斷。 目前華存已圍繞存儲(chǔ)器主控設(shè)計(jì)申請(qǐng)了184項(xiàng)專利，有10項(xiàng)已經(jīng)獲得授權(quán)，其中美國(guó)專利8項(xiàng)。
工信部公布2018年工業(yè)強(qiáng)基工程名單，存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)示范項(xiàng)目，華存成為全國(guó)**實(shí)施單位。 當(dāng)前，華存團(tuán)隊(duì)正集結(jié)研發(fā)精銳竭力攻關(guān)12納米SSD主控，這支設(shè)計(jì)業(yè)界闖出的南通“黑馬”，已然成為南通在新一代信息技術(shù)上游芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越和騰飛的加速度。 從**來(lái)看，**這篇文章并沒(méi)有介紹華存的12nm工藝的SSD主控的具體規(guī)格，但是在SSD主控芯片領(lǐng)域內(nèi)，40nm工藝一般用于中低端產(chǎn)品，主**品依然是28nm工藝居多，極少數(shù)高端PCIe主控用上了16nm工藝，而華存的12nm工藝不論是臺(tái)積電的12nm還是中芯國(guó)際的12nm工藝，都要比16nm工藝再先進(jìn)半代，這也意味著華存的12nm主控會(huì)是一款高端產(chǎn)品，否則上這么先進(jìn)工藝的成本是劃不來(lái)的。
目前SSD主控中性能最強(qiáng)的也就是群聯(lián)在臺(tái)北電腦展上發(fā)布的PS5016-E16主控，它采用28nm工藝制造，支持**的96層3D TLC/QLC閃存，八個(gè)通道，**容量8TB，集成第四代RAID ECC、LDPC糾錯(cuò)引擎，擁有**專利的硬件加速器設(shè)計(jì)，理論讀寫速度**分別可達(dá)5GB/s、4.4GB/s。 值得一提的是慧榮 科技 于臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)布其**款USB外接式固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片解決方案SM3282。該方案采用單芯片USB 3.2 Gen1界面，可為新一代可攜式SSD硬盤提供高性能和低功耗的高性價(jià)比需求。
目前巿場(chǎng)上可攜式SSD均采用橋接芯片設(shè)計(jì)，將原SATA或PCIe接口轉(zhuǎn)接為USB接口。SM3282為單芯片USB 3.2 Gen 1接口設(shè)計(jì)，提供完整的單芯片硬件及軟件解決方案，并支持UASP協(xié)議。 此外，SM3282采用雙通道設(shè)計(jì)，支持**一代96層QLC NAND，其容量**可達(dá)2TB;同時(shí)，由于采用低功耗設(shè)計(jì)，毋須外部電源IC即可自行運(yùn)作，降低物料(BOM)成本。
7nm和12nm的芯片百科，在手機(jī)應(yīng)用上有多大區(qū)別？
半導(dǎo)體行業(yè)看似乎離我們很遠(yuǎn)，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑 科技 ，讓人云里霧里。其實(shí)半導(dǎo)體離我們很近，前面說(shuō)的FinEFT和EUV是為了完善工藝制程做的付出。
手機(jī)處理器不同于電腦處理器，畢竟手機(jī)留給它的空間有限，所以對(duì)處理器的性能表現(xiàn)、功耗、扇熱效率就有了一定的要求。
而題主所說(shuō)的7nm和12nm是工藝制程，換句話說(shuō)就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計(jì)算單元就越多，性能也越強(qiáng)。這就是廠商為什么在發(fā)布會(huì)上會(huì)強(qiáng)調(diào)處理器的工藝制程額原因。 而不同廠商的7nm和12nm工藝還是有差別的。
關(guān)于各家工藝的的對(duì)照表：Intel和代工廠的工藝，如果從微縮程度（密度）和性能，關(guān)鍵技術(shù)視角看過(guò)去，對(duì)照情況完全不一樣。從密度上說(shuō)：臺(tái)積電和三星的7nm 的確和Intel的10nm是同一個(gè)節(jié)點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的代工廠的10nm、8nm和Intel的14nm是一個(gè)節(jié)點(diǎn)，代工廠的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm節(jié)點(diǎn)，高于22nm一點(diǎn)。 如果考慮關(guān)鍵技術(shù)的話，臺(tái)積電、三星在Intel的10nm節(jié)點(diǎn)并沒(méi)有做太多改進(jìn)，單純的縮了下。
Intel具體用了鈷還有個(gè)啥的技術(shù)，三星已知的是要在5LPE之后才會(huì)引入，臺(tái)積電估計(jì)5nm也沒(méi)有吧，5nm提升太低了。 反正沒(méi)有這些關(guān)鍵技術(shù)的話，即便尺寸縮了，性能也上不去。 說(shuō)了這么多，處理器的制程真的真的這么重要？以蘋果為例，一直選擇三星作為蘋果A系列芯片處理器代工廠的在iPhone 7系列的時(shí)候選擇了臺(tái)積電的16nm工藝，而拋棄了三星的14nm工藝技術(shù)，原因就是在16/14nm制程上臺(tái)積電的工藝要比三星更加成熟。
對(duì)于同一家代工廠的不同工藝制程而言，處理器頻率越高，所產(chǎn)生的熱量也會(huì)跟著提高，而更先進(jìn)的蝕刻技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是能夠減少晶體管之間的電阻，讓CPU所需電壓降低，使得驅(qū)動(dòng)他們運(yùn)作的功率也跟著減小。所以每一代的新品不僅是性能的替身，更有功耗和發(fā)熱量的降低。 7nm和12nm指的是晶體管間的距離。
在同等cpu面積下，距離越小，能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么，對(duì)于運(yùn)算速度而言，晶體管越多，運(yùn)算速度提高的可能性也就越大。 但是，不管是對(duì)于手機(jī)還是pc，這些并不是剛性約束。核心數(shù)量與底層優(yōu)化更有意義。
不是有句話叫“一核工作，九核圍觀”嗎？其實(shí)就是因?yàn)閮?yōu)化問(wèn)題導(dǎo)致核心不能同時(shí)工作。 對(duì)于目前手機(jī)發(fā)展而言，底層系統(tǒng)到上層系統(tǒng)OS的優(yōu)化才是重中之重。 我是不正經(jīng)的紙鳶，喜歡回答關(guān)于手機(jī)方面的問(wèn)題。 越先進(jìn)的制程工藝，晶體管密度越大，核心面積越小，功耗和發(fā)熱等性能更加優(yōu)異。
相信大家經(jīng)?？吹绞謾C(jī)處理器上的芯片的7nm和12nm等等名詞，其實(shí)是手機(jī)芯片的不同工藝制程的區(qū)分，在一般情況下，數(shù)字越低則表示手機(jī)芯片越好！一般情況下，手機(jī)芯片數(shù)字越低，則表明手機(jī)功耗越低，性能越強(qiáng)。更先進(jìn)的工藝制程，好處還是非常明顯的。 手機(jī)芯片工藝制程一直在演變，20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等，每一代芯片制程工藝的升級(jí)，都在意味著手機(jī)發(fā)熱低，功耗少，消費(fèi)者體驗(yàn)更佳！而12nm和7nm日常使用沒(méi)有感受到明顯的差別，但是在手機(jī) 游戲 ，和高溫等特定環(huán)境下就能感受到！ 個(gè)人建議: 在挑選手機(jī)的朋友，在預(yù)算充足情況下建議購(gòu)買手機(jī)芯片工藝更佳的手機(jī)型號(hào)，剛用雖然沒(méi)有大差別，但是用的久了就能明顯的感覺(jué)到里面的差異！ 為了方便大家理解，我舉一個(gè)例子吧。 你給宿舍的兄弟們帶飯，你們宿舍有八個(gè)人，但是你一個(gè)人能力有限，帶不了那么多，每人一屜小籠包，你只能帶四個(gè)人的，因?yàn)槟阕约哼€要買東西。
這里你就相當(dāng)于一個(gè)系統(tǒng)，手機(jī)系統(tǒng)或者電腦系統(tǒng)。你的兄弟相當(dāng)于一個(gè)個(gè)的應(yīng)用，你的帶飯能力相當(dāng)于手機(jī)或電腦的運(yùn)算能力，小籠包相當(dāng)于12nm 后來(lái)你到了食堂發(fā)現(xiàn)有賣士力架的，每人三個(gè)士力架就飽了，而且士力架不占地方，你帶的可以更多了，你現(xiàn)在可以給七個(gè)人帶飯了，所以**你不用拿那么多東西，第二你帶飯的人更多了，效率也上來(lái)了。 這里士力架相當(dāng)于7nm 7nm和12nm在手機(jī)芯片上差別可大了，主要是芯片面積和功耗上的差別，12nm功耗大面積大，功耗大就要為散熱付出額外的代價(jià)，面積大手機(jī)就做不到薄而小。
沒(méi)什么使用上的區(qū)別。
