手機cpu型號是什么意思

手機cpu型號是什么意思

手機CPU是手機的重要組成部分之一，它決定著手機運行速度的快慢。下面是我?guī)淼年P(guān)于手機 cpu 型號是什么意思的內(nèi)容，歡迎閱讀! 手機cpu型號是什么意思： CPU的型號是說該CPU的牌子、類型等參數(shù)。

有的是**，有的可能是不太有名的，質(zhì)量上當(dāng)然就會有些差異。

手機處理器型號的話，廠家有蘋果，高通，聯(lián)發(fā)科，三星，海思，英特爾，英偉達，展訊，聯(lián)芯和瑞芯微這些廠家。另外還有推出手機處理器領(lǐng)域的德州儀器 蘋果的處理器只有蘋果家產(chǎn)品才配。型號a+數(shù)字，a5，a6,a7，a8,a8x以及九月份就要出的a9。 高通，手機處理器領(lǐng)域的老大，型號很大，直說最近兩年的，分高通400系列，高通600，高通800，這些淘汰的就不說具體型號了(經(jīng)典有m**8096，m**8974(aa,ab,ac))，今年因為64位處理器的興起，210系列，410系列(m**8916)，高通615(m**8939)，高通805(32位的)，高通808(8992)，高通810(8994) 聯(lián)發(fā)科，mtk開頭。

目前旗艦的是mt6797，,64位的有mt6797，mt6752,mt6753，mt6735等，32位的是mt6795 三星獵戶座，安卓機皇s6上用的是Exynos7420，型號就是Exynos+數(shù)字。國內(nèi)常見的就是Exynos7420，Exynos5430，Exynos4412 海思，華為手機用的。從k3v2開始，k910,k910t，后來改名海思麒麟+數(shù)字，比如麒麟920、925/928/930/935這些 英特爾，和別的手機處理器架構(gòu)不一樣，他用的是x86，其他都是arm的，相比起來，軟件兼容性差。

型號z+數(shù)字百科，比如，z3560,z3580，用的少 英偉達。這個做電腦顯卡的，所以做手機芯片的gpu很強大，不過現(xiàn)在已經(jīng)退出手機處理器了，代表的有英偉達tegra3,英偉達tegra4以及k1 聯(lián)芯，瑞芯微，展訊出貨量很小。就忽略了，高端機沒有的。

相關(guān) 閱讀推薦 ： 不久前，高通公司帶領(lǐng)我們見識到了**的Snapdragon 800MSM8974移動芯片，這一芯片也是截止到目前為止**端的芯片產(chǎn)品。近日，相關(guān)人士將其芯片裝入到了專為開發(fā)者設(shè)計的MDP樣機里(其中包括平板電腦和智能手機)進行了測試。下面我們就一起來看看，經(jīng)過對Snapdragon 800 MSM8974芯片測試以后，他們的看法。

根據(jù)目前的市場形勢來看，高通公司可以說在移動設(shè)備領(lǐng)域里活的越來越自在了。從廉價的平板到高端智能手機，高通驍龍系列處理器隨著時間的推移，已經(jīng)駐入到了各個大小制造商的產(chǎn)品當(dāng)中。在過去的8個月當(dāng)中，高通公司幾乎為每一個高端智能手機都配備上了Snapdragon S4 Pro處理器和Snapdragon 600系列處理器。(LG Optimus G、索尼Xperia Z,、HTC One、三星Galaxy S4、LG Optimus G Pro等等) 而就在不久前，這家來自美國圣地亞哥的公司又迎來了他們新的“寶貝”—Snapdragon 800四核SoC芯片。

Snapdragon 800采用了Krait 400架構(gòu)(Snapdragon S4 Pro和600則采用的是Krait 300架構(gòu))，配有Adreno 330圖形芯片，主頻為2.3Ghz。而且，這款Snapdragon 800 (MSM8974)對于加利福尼亞地區(qū)的芯片制造商來說，完全稱得上是一種全新類別的產(chǎn)品。 高通公司將目前被稱為**端芯片的Snapdragon 800 MSM8974裝入到一些MDP樣機中(包括平板和智能手機)。其中，MDP平板配有一塊分辨率為1920 x 1080的11.6英寸顯示屏，2GB內(nèi)存空間和32GB的SD卡擴展空間，12萬像素的**攝像頭，和一塊3,400毫安的電池。

另外，該機支持藍牙功能、Wi-Fi和4G LTE**。智能手機的樣機大家可以參照上圖中的照片，這比平板的樣機看起來土氣多了。該機配有一塊分辨率為1280 x 720像素的4.3英寸屏幕，和一塊1,500毫安的電池，其他配置基本與平板樣機相同。 我們運用了GL Benchmark、AnTuTu、SunSpider、Quadrant等測試工具，最終得到的總體結(jié)果大致相同，大家可以將下圖中的數(shù)值作為參考。

該基準(zhǔn)測試通過對產(chǎn)品的CPU、GPU、內(nèi)存等等方面進行評估，從而得到**結(jié)果。使用SunSpider對Snapdragon 800測試后得到421.5分，幾乎是Snapdragon 600的兩倍之多。如果將Snapdragon 800芯片放入三星Galaxy S4中使用，則得到總分35,107分，比GS4本身的26,000-27,000要高。

高通公司為人們展示了在Lytro風(fēng)格相機下使用該芯片能夠帶來的效果。在一個配有鵜鶘光場成像傳感器的智能手機上，用戶可以拍攝一張照片，然后選擇什么部位才是拍攝的重點。這一項技術(shù)跟用什么軟件無關(guān)，你只需要配上Snapdragon 800和一個兼容的傳感器就可以了。

另外還有一個視頻拍攝方面的突破點：4K/UHD分辨率3840 x 2160。Snapdragon 800芯片不僅可以允許移動設(shè)備拍攝高清視頻，還可以做到在使用connected TV的時候沒有延遲。音頻方面，高通公司為用戶提供了DST 7.1聲道和杜比耳機。 從上圖中大家可以發(fā)現(xiàn)Snapdragon 800的一項非常實用的功能—核心異步。

也就是說，當(dāng)你在編輯一張圖片或照片時，你會發(fā)現(xiàn)4個核心只有2個在被使用，而且只有其中的一個是在全力運行。 高通公司使用加密狗軟件，將東芝的TransferJet技術(shù)還原回來。TransferJet技術(shù)是一個高速的無線數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，**可達到560Mbps。

而在這些樣機中則可達到50Mbps至**375Mbps左右，這也就說明了Snapdragon 800系列芯片是內(nèi)置支持TransferJet技術(shù)的。 這一年對與高通公司來說，應(yīng)該算是飛躍的一年，相信大家也都看到Snapdragon 800與Snapdragon 600的區(qū)別了，而且現(xiàn)在越來越多的制造廠商開始或者**開始，將Snapdragon 800系列芯片投入使用到自己的產(chǎn)品當(dāng)中。

arkmm936a是手機芯片的什么意思

型號。arkmm936a是手機芯片的意思是型號，為了區(qū)分產(chǎn)品，每個芯片都有一個型號，手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上**多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設(shè)備中最重要的部分。

華為手機芯片是什么型號？

麒麟芯片。
代表作：麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟9000
華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。

華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套**和視頻應(yīng)用，并沒有進入智能手機市場。

在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)**款智能手機處理器。
生產(chǎn)現(xiàn)狀：
在**信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。
8月25日消息，華為于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5GSoC芯片。

擴展資料：
麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，基于5nm工藝制程打造，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。

麒麟9000芯片包含兩個規(guī)格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭載，Mate40 Pro、Mate40 Pro+與Mate40 RS保時捷版則搭載麒麟9000。
工藝方面，麒麟9000 5G SoC芯片，擁有目前業(yè)界最領(lǐng)先的5nm制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，**集成150多億晶體管，是目前手機工藝***、晶體管數(shù)最多、集成度**和性能最全面的5G SoC。
CPU方面，采用1個超大核＋3個大核＋4個小核的三檔能效架構(gòu)，**主頻可達3.13GHz;
GPU方面，首發(fā)24核 Mali- G78 GPU 集群;
NPU方面，采用華為自研第二代達芬奇架構(gòu)，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機AI實力。

手機上的芯片40，28，20，16nm是什么意思

這個是芯片的工藝信息，28nm就是說這些金屬線只有28納米粗細，每兩條線的間距也是28納米大小。目前臺式**技術(shù)是22nm，移動的就是你看的這個28nm。

科普一下：1.目前認為金屬線越細，CPU能達到的頻率就越高，或者同頻率下耗電和發(fā)熱就越低。

2.線越細，同等面積下能安放的電路就越多，或者同等功能的CPU面積就越小。手機芯片就是向小而精，低功耗，長待機發(fā)展的。似乎是10nm以下時有個什么電子偏移之類的技術(shù)難題還沒攻克，不過那不是咱考慮的范疇了。

手機芯片是什么

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上**多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。

展銳手機芯片
手機芯片是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，邏輯部分的控制中心，凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來完成，手機各個部分管理等都離不開微處理器這個司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。

隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高，手機中微處理器的功能越來越強大，如在微處理器中集成先進的數(shù)字信號處理器等。處理器的性能決定了整部手機的性能。
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體,而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料進行提純，經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。

然后把這些硅錠”切成片”，再往里面加入一些物質(zhì)，之后在切片.上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤。為什么要烤呢，因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕\”雕刻”做準(zhǔn)備。每一層的信息層之間還要進行導(dǎo)電連接,做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過封裝、切割、測試等后續(xù)工作。

展銳手機芯片
因為芯片的結(jié)構(gòu)都是都是極其復(fù)雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染,對制造室的環(huán)境有著極的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量，手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。

因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝和銅工藝。

展銳手機芯片
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。