聯(lián)發(fā)科Helio?X20怎么樣？？
聯(lián)發(fā)科Helio?X20怎么樣？？
樓主你好，聯(lián)發(fā)科確實發(fā)布了一款新的CPU也就是樓主所說的HelioX20，這是世界**10核心三CPU集群的處理器。HelioX20就是MT6797處理器，作為MT6795的升級版本推出，MT6797的核心數(shù)從八核提升到了十核，據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士的介紹，本次的HelioX20主要是為了降低功耗，而不是盲目增加運算，此外HelioX20支持LTECat.6標準以及20+20MHz載波聚合功能，具備300Mbps的理論下載速率，而HelioX20的基帶芯片功耗還將比HelioX10下降30%。
除了常規(guī)的AP/CP之外，HelioX20還集成了新的協(xié)處理器Cortex-M4，作用也是多方面的，比如低功耗的傳感器Hub可以用來代替高功耗的CPU處理來自各個傳感器的數(shù)據(jù)，此外還有低功耗的音頻播放以及通話時的語音增強和日常語音識別功能。
不過由于HelioX20仍采用20nm工藝制程，相比競品來說要稍稍落后一些，而且，最終的體驗如何還得產(chǎn)品正式上市了才知分曉，至于推出時間，如果國內(nèi)有廠商跟進的夠快，最快或許將于年底之前就能見到搭載HelioX20的機型出現(xiàn)，不過一般還是要到明年**季度，還是有很長時間的等待才行。
小米紅米Pro聯(lián)發(fā)科x20相當于多少的高通驍龍？
聯(lián)發(fā)科X20處理器理想狀態(tài)下的性能相當于驍龍652、808處理器的水平。
實際使用中，因為X20采用20納米，溫度控制一般，在溫度升高后可能會出現(xiàn)關核心、降頻的問題，加上紅米作為低端機器，內(nèi)部的做工和散熱設計比較一般，所以高負載（玩游戲時）可
能出現(xiàn)性能下降，實際體驗可能相當于驍龍625左右，甚至更低。
高通驍龍650與聯(lián)發(fā)科x20哪個處理器更好？
不玩游戲的話x20好，愛玩大型游戲的話驍龍650好。聯(lián)發(fā)科X20的優(yōu)點是兩個A72大核主頻有2.3GHz，650大核只有1.8GHz，而且x20多了四個A53小核，CPU性能當然是x20領先了。
但是GPU方面驍龍650的adreno510由于能耗比高，功耗和發(fā)熱都**，這點650更好，實際游戲也的確不如650，至少現(xiàn)在從游戲幀數(shù)來看都是650占優(yōu)，就算是x25跑游戲都戰(zhàn)不過650何況x20。
兩者都支持eMMC5.1和LPDDR3 933MHz，都支持Cat百科.6和VoLTE。x20的20nm工藝制程相對于652的28nm hpm 提升不大，所以兩者在工藝制程上差距不大。
聯(lián)發(fā)科x20怎么樣
話說整體評價不高，但是如果說只是正常使用平時不玩游戲的話完全夠用了。如果是發(fā)燒友經(jīng)常玩游戲什么的話建議還是盡量不要選擇這個處理器的了。
當然具體的話還是要看自己對手機的要求了，根據(jù)自己的要求選擇適合的就可以了。
Heliox20性能怎么樣？耗電和發(fā)熱大不大
Helio X20，采用了十核三叢架構(gòu)，支持具有零延遲觸屏體驗的SilkSwipe技術，加了Imagiq圖像信號處理器，增強了多媒體表現(xiàn)。發(fā)熱也是在可以接受的范圍內(nèi)的。
四核心64位GPU，**制式方面支持七模全頻，**支持2500萬像素攝像頭，2K高清顯示屏，支持4K攝錄，同時支持快充Pump Express+ 3.0技術，首批支持Vulkan API接口。
聯(lián)發(fā)科helio x20十核心處理器怎么樣
過去的一年中，聯(lián)發(fā)科成功通過8核賣拐成功把高通**到坑里了，自身則憑借8核處理器開始搶占高端市場?，F(xiàn)在8核已經(jīng)不是熱點了，因為聯(lián)發(fā)科的10核Helio X20處理器已經(jīng)正式發(fā)布，這是全球**三簇移動處理器，配有三種不同頻率的核心，同時支持7模全網(wǎng)通，預計跑分將會很逆天。
Helio X20也就是之前所說的MT6797處理器，是MT6795 8核處理器的升級版，核心數(shù)也從原來的8核提升到10核，不過聯(lián)發(fā)科表示這次提升核心數(shù)并不是為了跑分（鬼才信）而是為了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示聯(lián)發(fā)科的思路是智能機外觀設計的比重越來越高，不會留多少空間給電池，愈來愈大的屏又會吃掉比以前更多的電，那CPU的設計重心就不該盲目增加運算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster這個創(chuàng)新的省電技術！加上實時預覽景深/120fps顯示技術/視覺運算，WOW！Helio X20使用了三種不同頻率的核心Helio X20**的變化就是首次使用三種不同頻率的核心，其中高性能核心是2個頻率高達2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務則會使用4個頻率2.0GHz的A53核心，低負載則會使用4個1.4GHz的A53核心。
當然，這個設計理念是非常好的，但實際應用中非常考驗廠商的功底，如何在大小核之間切換，切換延遲如何，任務調(diào)度如何設計等等都會影響用戶的體驗，這也是聯(lián)發(fā)科之前的8核處理器跑分**、應用卻經(jīng)常出現(xiàn)卡頓的原因之一。**還專為Helio X20做了個網(wǎng)站（http://heliox20.com/），里面介紹了Helio X20處理器的亮點。從公布的規(guī)格來看Helio X20除了10核這個亮點之外，其他改進主要如下：1、圖像傳感器從原來支持2100萬像素提升到了3200萬像素，同時改進了雙ISP的降噪、銳度等，并支持原生3D。2、視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低了30%的功耗。
3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20轉(zhuǎn)向了ARM Mali系列，雖然有傳聞是**端的Mali-T880，但聯(lián)發(fā)科并沒有公布具體的GPU型號和核心數(shù)，只公布了頻率700MHz，性能比G6200提升40%，實際上GPU提升幅度還是很有限的，所以顯示支持的分辨率還是2K級別的，不像高通的驍龍810及820那樣支持4K輸出。4、**制式方面則有小驚喜，LTE**支持雙載波、Cat 6，速度從原來的150Mbps提升到了300Mbps，不過這只是彌補了之前的缺失，高通的驍龍810已經(jīng)支持Cat 10級別的**，海思的基帶去年就支持Cat6**了。不過Helio X20這次帶來帶七模全網(wǎng)通支持，電信用戶也可以大團圓了，不過不知道電信基帶是X20處理器自身帶的還是跟以往的處理器那樣使用VIA獨立基帶。
**，略顯遺憾的是Helio X20依然使用雙通道LPDDR3內(nèi)存，制程工藝還是20nm，這兩點上又顯示出了聯(lián)發(fā)科的保守，LPDDR4雖然帶寬翻倍，不過目前還是新事物，聯(lián)發(fā)科的主要客戶還是會控制成本的，不會冒然使用***的技術。20nm工藝有點難以理解，X20處理器定于今年底上市，屆時TSMC的16nm工藝應該也量產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科偏偏還是選擇20nm工藝，也讓人擔心20nm工藝是否能壓制住A72核心，畢竟ARM推出A72架構(gòu)時就是把希望寄托在FinFET工藝上的。高通、蘋果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工藝上了，不知道20nm的Helio X20能否應付得了下一代處理器的挑戰(zhàn)呢？三種不同頻率的核心Helio X20亮點Geekbench 3的性能測試，單線程提升7%，多線程提升15%，失望了嗎？與高通驍龍810的對比與驍龍820的對比與X10對比低功耗改進聯(lián)發(fā)科路線圖。
