華為是幾時(shí)擁有自家CPU處理的？還有海思跟麒麟?yún)^(qū)別在哪？
華為是幾時(shí)擁有自家CPU處理的？還有海思跟麒麟?yún)^(qū)別在哪？
一、華為2004年起就有自主的芯片，2009年**次應(yīng)用于手機(jī)上。
1、華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套**和視頻應(yīng)用。
并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。
2、在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)**款智能手機(jī)處理器。
3、華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的**款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身**智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。
二、海思跟麒麟處理器的區(qū)別：
1、海思是華為CPU的總稱，麒麟是其中的一款處理器，就比如英特爾和酷睿i5是一樣的。
2、麒麟處理器是海思芯片的一個(gè)系列，增加了游戲性能。
3、麒麟處理器是海思芯片中比較注重于功耗的處理器。
擴(kuò)展資料：
華為將做AI芯片
2018年10月10日華為正式發(fā)布了兩顆AI芯片，分別為華為升騰910和升騰310。
據(jù)介紹，兩款芯片都采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中華為升騰910的單芯片計(jì)算密度**，比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預(yù)計(jì)在明年第二季度正式推出。
而升騰310則是升騰的mini系列，主打終端低功耗AI場景，具有**高效計(jì)算低功耗AI SoC，目前已經(jīng)量產(chǎn)。
據(jù)介紹，2019年升騰還有3個(gè)系列，將用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能手表等。
華為手機(jī)是用自己制造的CPU嗎？
華為手機(jī)的部分CPU是自己制造的，該CPU芯片名為海思麒麟。在華為的供應(yīng)商中，CPU主要來自華為自己的海思、高通等。
高通是華為的**供應(yīng)商之一，不過華為自研的麒麟芯片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機(jī)中，相對應(yīng)地，高通等芯片的使用比例會(huì)有所下降。
擴(kuò)展資料：
華為手機(jī)CPU的優(yōu)勢：
1、通信方面
通信能力方面，海思麒麟整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)，并領(lǐng)先業(yè)界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術(shù)，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，F(xiàn)DD場景下數(shù)據(jù)傳輸速率峰值可達(dá)300Mbps。
2、音頻、視頻方面
音視頻、游戲性能、圖像處理等方面，海思麒麟整體性能卓越。全球**內(nèi)置專業(yè)音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼;支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼;GPU則采用了業(yè)界領(lǐng)先的ARM Mali-T628 MP4，市場上主流大型游戲都可流暢運(yùn)行。
3、能耗方面
高端處理器的設(shè)計(jì)核心是解決性能與功耗的矛盾，海思麒麟處理器除了采用了先進(jìn)的big百科.LITTLE GTS架構(gòu)、28HPM先進(jìn)工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余個(gè)模塊做了詳盡的功耗設(shè)計(jì)和仿真。
麒麟處理器是華為自己研發(fā)制造的嗎？
仔細(xì)看這個(gè)標(biāo)題，其實(shí)這里面包含兩個(gè)問題，**個(gè)問題是，麒麟處理器是華為自己研發(fā)的嗎？第二個(gè)問題是，麒麟處理器是華為自己制造的嗎？第二個(gè)問題非常簡單，不是。麒麟處理器是委托****臺(tái)積電進(jìn)行代工生產(chǎn)的。
目前全球范圍內(nèi)，能夠生產(chǎn)高端芯片的代工廠并不多。
Intel能夠自己生產(chǎn)，但是工藝這兩年一直沒有進(jìn)步。雖然 Intel 一直堅(jiān)稱它的芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先于臺(tái)積電和三星，但是從數(shù)字上看，確實(shí)落后。除了 Intel 和臺(tái)積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端芯片生產(chǎn)。中芯國際是位于**大陸的，但是產(chǎn)量有限，不能大規(guī)模生產(chǎn)。
三星和臺(tái)積電一直都在爭搶各大公司的芯片代工業(yè)務(wù)，但是三星落后于臺(tái)積電這個(gè)事實(shí)相信大家都很清楚。臺(tái)積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達(dá)的顯卡、AMD的處理器等等。但是**個(gè)問題就復(fù)雜了。
麒麟處理器是華為自己研發(fā)的嗎？是，也不是。不完全是，但也不能說不是。麒麟處理器是使用的 ARM 構(gòu)架為基礎(chǔ)，華為公司自主研發(fā)的芯片。
那么什么是 ARM 構(gòu)架呢？ARM 是由英國Acorn有限公司設(shè)計(jì)的一款精簡指令集的 CPU 構(gòu)架?，F(xiàn)在這家公司被日本軟銀收購了。Acorn 銷售兩個(gè)內(nèi)容，一個(gè)收購 ARM 的授權(quán)費(fèi)用，一個(gè)是 Acorn 自己設(shè)計(jì)的 ARM 公版芯片圖紙。
無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍?zhí)幚砥鳎?*聯(lián)發(fā)科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內(nèi)的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基于 ARM 的授權(quán)，進(jìn)行二次設(shè)計(jì)的CPU處理器芯片。所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發(fā)的處理器。這是毋庸置疑的。但是問題是，為什么不從零開始自主設(shè)計(jì)？另外，在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行二次設(shè)計(jì)難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？為什么不從零開始？這里面的原因就多了，設(shè)計(jì)難度、軟硬件生態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈公司支持、授權(quán)版權(quán)問題等等，都制約了不太可能從零開始設(shè)計(jì)一款芯片。
在ARM基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片難嗎？我不是芯片領(lǐng)域從業(yè)人員，我無法從技術(shù)角度判斷設(shè)計(jì)一款芯片是否有難度。但是我們可以從幾個(gè)客觀事實(shí)來推敲在 ARM 基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片難不難。高通公司如此牛逼，設(shè)計(jì)的芯片在性能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領(lǐng)先高通公司兩代。
聯(lián)發(fā)科公司擁有良好的芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，并在基帶研發(fā)上頗有專長，被MTK芯片被高通公司的驍龍?zhí)幚砥鞯醮?，目前已?jīng)放棄了高端領(lǐng)域。三星公司的處理器性能一直很強(qiáng)悍，但是解決不了基帶問題和發(fā)熱量過高的問題，目前已經(jīng)沒有任何一家手機(jī)廠商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。小米公司在聯(lián)芯的圖紙上順利的生產(chǎn)了**代芯片處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。
多少米粉在呼喚，始終不見動(dòng)靜。通過以上事實(shí)，我們可以推斷，設(shè)計(jì)一款手機(jī)旗艦處理器芯片，是非常難的。如果任何一家 科技 公司買一張圖紙就能做出來牛逼的芯片，那么市場上肯定有大把的芯片出來，輪不到高通在這里吆五喝六。
而華為公司的麒麟處理器是什么水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列芯片之外的****。比如，970比835強(qiáng)，845比970強(qiáng)，980比845強(qiáng)，未發(fā)布的855比980強(qiáng)，而華為未發(fā)布的990比855強(qiáng)。
二者咬合得非常緊密，爭搶領(lǐng)先個(gè)幾個(gè)月，另一家公司的新款旗艦芯片就超越了。縱觀整個(gè)市場，華為作為芯片設(shè)計(jì)的后來者，取得這個(gè)成績，當(dāng)然是值得肯定和贊許的。不要過分的夸華為，因?yàn)槿A為和高通前面，還有個(gè)蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強(qiáng)大的對手。不要過分的貶華為，你看看，已經(jīng)取得了這樣的成績，應(yīng)該基于贊許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費(fèi)什么力氣！說起華為的麒麟處理器，人們都會(huì)非常敬佩的夸獎(jiǎng)一句“功能很強(qiáng)大”，那么麒麟處理器是華為自己研發(fā)和制造的嗎？任何 科技 公司都明白，一項(xiàng)處理器的開發(fā)需要經(jīng)過非常繁復(fù)的計(jì)算與搭建，并且還需要消耗費(fèi)無數(shù)的人力、財(cái)力和物力，現(xiàn)行的處理器開發(fā)都是基于英國Acorn公司開發(fā)的一款名為ARM的CPU構(gòu)架。
簡單來說，把研制處理器比作建設(shè)大房子，那么CPU的就相當(dāng)于建好的鋼筋構(gòu)架，能夠看出房子的具體輪廓。一個(gè)房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整個(gè)房子的精裝，一連串的填充部分都有研發(fā)處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個(gè)CPU的構(gòu)架上進(jìn)行第2次程序編輯而得來的。 所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進(jìn)行開發(fā)的，但至少有80%是進(jìn)行自主設(shè)計(jì)研發(fā)的，所以大家沒有必要去質(zhì)疑華為的實(shí)力，因?yàn)楝F(xiàn)在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基于ARM的設(shè)計(jì)框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發(fā)程度還是很高的。
說完了研發(fā)，那我們再來看一下麒麟芯片的生產(chǎn)過程，華為選擇的****臺(tái)積電進(jìn)行代工生產(chǎn)的，臺(tái)積電工廠是生產(chǎn)芯片的老品牌商，其工藝的價(jià)值不言而喻，所生產(chǎn)的芯片個(gè)個(gè)都是精益求精。海思麒麟處理器是華為研發(fā)的，但是并不是華為制造的，制造是由**的臺(tái)積電制造的，臺(tái)積電在制造領(lǐng)域非常知名，蘋果的全部處理器都是在臺(tái)積電制造的。 海思麒麟處理器華為研發(fā)的，從2004年就開始立項(xiàng)，2008年才推出**代麒麟芯片，當(dāng)時(shí)任正非還是把麒麟芯片作為一個(gè)單獨(dú)子公司來運(yùn)轉(zhuǎn)，但是虧損了幾個(gè)億，**決定和手機(jī)放在一個(gè)公司來制作，而且堅(jiān)定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發(fā)展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產(chǎn)處理器。 海思麒麟芯片，以ARM為基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行研發(fā)的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍?zhí)幚砥鳎?*聯(lián)發(fā)科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構(gòu)。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經(jīng)接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有一定差距，但是一個(gè)手機(jī)公司能夠和一個(gè)專門做芯片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發(fā)?，F(xiàn)在華為是國產(chǎn)芯片一個(gè)重要的領(lǐng)軍人物，借助類似寒武紀(jì)智能AI芯片等合作伙伴，已經(jīng)在研發(fā)超級芯片了。為國產(chǎn)品牌自豪。
我是這樣理解麒麟處理器的：麒麟處理器是一座大樓，華為負(fù)責(zé)圖紙?jiān)O(shè)計(jì);ARM等公司提供各種混凝土等材料（CPU，GPU等等）;臺(tái)積電負(fù)責(zé)建造。這樣解釋的話，應(yīng)該行得通。當(dāng)然，華為建造的這座大樓（麒麟處理器），它是甲方，是它的物產(chǎn)！自然是華為所有呢！我相信前面已經(jīng)非常?。
